陆景笑着道：“这其实有一个定位问题要说清楚，我们景华的第一款低端手机要做什么样的？我想有一个很明确的标准，就是我们要把低端手机市场的价格标准拉低到1500元以下。”
这话就说的很透彻了，景华的第一个目标就是科讯公司。试想，低端手机的价格都只有1500元，那低端手机模组卖多少钱？科讯面对景华竞争的价格优势将会荡然无存。
9月9日，第一批景华手机基带芯片的样品空运抵达江州，进入江州的元器件厂进行封装测试。
芯片的制造分为三个步骤。设计、生产、封装测试。设计部分就是景华美国分公司所坐的事情，景华拥有该芯片完整的专利权。生产则是由芯片代工厂来生产。陆景所窥视的晶圆厂项目就是芯片代工厂的基石。目前世界上最大的芯片代工厂就是台积电。不过景华的样品是在英特尔的工厂里完成的。芯片封装测试部分没有什么门槛，各大半导体厂商不介意对外出售这部分技术。景华早就向西门子购买过芯片封装的技术线。
景华电子技术研究院各大研究室通宵不眠的集中研发力量进行手机芯片的设计、调试工作。
手机芯片即是集合手机基带芯片、其他各类ic芯片的集成芯片。再基于手机芯片研发手机外围电路，实现整支手机的功能。
陆景没有兴趣主动对外公布景华已经获得手机基带芯片技术。闷声发大财才是正经的。但能隐瞒多久却是很难说的。技术专利申请、产品组织生产等等环节都瞒不住人。
江州大学在9月份又迎来了新的一批新生。已经毕业的陆景在星空咖啡店里看着一排排踩着迷彩服走
第763章 胜负手(5/6)